日経ものづくり 2000/01号

特集 情報狂時代を「製造」する 搬送 ソーラーリサーチ研究所
厚さ50μm以下のウエハを非接触で運ぶ
[搬送]

 前項に続いて半導体ウエハの薄型化。割れにくいウエハを作るのも一つの選択だが,割れないように丁寧かつ慎重に取り扱う技術も欲しい。 ウエハはいずれ10μm程度にまで薄くなると見られている。そこまで薄くなると,大きな問題になってくるのが,ハンドリングの難しさ。(44〜45ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1603文字

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update:19/09/26