日経マイクロデバイス 2000/02号

特集
急拡大するCSPシステム革新を先導

2000年にCSP(chip size package)はメモリーとロジックLSIの全LSIに浸透し,市場が急激に拡大する。このことは形状,性能,機能の面でシステムに革新を引き起こす。高速・多機能化と低コスト化を両立できるCSPのパッケージ技術と装置技術が出そろったことが,これらを支えている。パッケージ技術では構造を根本的に見直し,装置技術では量産対応向けが整った。(43ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:676文字

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update:19/09/26