日経マイクロデバイス 2000/02号

NewsLetter 実装・一般電子部品
フリップチップ接続の 積層パッケージの出荷へ 台湾と日本が連合

 台湾と日本の各社が協力し,フリップチップ接続の積層パッケージを使った携帯電話向けメモリー・モジュール「COMBO MEMORY」を2000年2月にサンプル出荷する。フリップチップ接続を請け負う台湾APack Technologies Inc.,商社の伊藤忠商事,携帯電話向けモジュールを設計するリンベックス・ファイネット・ジャパン,販売会社のシークスの4社が提携した。(148ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:562文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
エレクトロニクス > その他電子部品 > その他電子部品
【記事に登場する企業】
伊藤忠商事
ファイネット
update:19/09/26