ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ　実装・一般電子部品
フリップチップ接続の　積層パッケージの出荷へ　台湾と日本が連合

　台湾と日本の各社が協力し，フリップチップ接続の積層パッケージを使った携帯電話向けメモリー・モジュール「COMBO　MEMORY」を2000年2月にサンプル出荷する。フリップチップ接続を請け負う台湾APack　Technologies　Inc．，商社の伊藤忠商事，携帯電話向けモジュールを設計するリンベックス・ファイネット・ジャパン，販売会社のシークスの4社が提携した。(148ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数：562文字

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