日経マイクロデバイス 2000/02号

NewsLetter 実装・一般電子部品
メッキ装置の台湾向け 技術サポートを 田中貴金属が強化

 2000年後半からウエーハ・レベルCSP(chip size package)の製造が本格化し,この製造に使うウエーハ・バンプ形成の需要が台湾で急増する。こうした状況に対応するため,田中貴金属工業グループは台湾におけるメッキ装置の技術サポート体制を強化する。(148ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:419文字

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田中貴金属工業
update:19/09/26