日経マイクロデバイス 2000/02号

NewsLetter 実装・一般電子部品
米Intelのプロセサ向け パッケージ 供給元が3社に

 米Intel Corp.のマイクロプロセサ向けパッケージを供給するメーカーが,新光電気工業,台湾Compeq Manufacturing Co., Ltd.,イビデンの3社に絞られてきた。Intelがセラミック・パッケージをプラスチック・パッケージに換えた1996年には,Intel向けのパッケージ供給メーカーは,京セラ,日本特殊陶業,住友金属エレクトロデバイスに加え,新光電気,イビデンが参入し,5社にな…(148ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:528文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > その他電子部品 > その他電子部品
【記事に登場する企業】
イビデン
米インテル社
京セラ
新光電気工業
日鉄住金エレクトロデバイス
日本特殊陶業
update:19/09/26