日経マイクロデバイス 2000/03号

産業ニュース 実装
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NEC,Liイオン2次電池事業を角型に集中,円筒型から撤退(1月14日,CyberDeviceNet)リード・フレーム材延命,ラムバスDRAM普及遅れで市場縮小しばらく先(1月15日,日本経済)エム・シー・エス,半導体実装材で新工場——9月メド稼働,月産8000万個目指す(1月15日,日本経済)フリップチップ接続の積層パッケージの出荷へ,台湾と日本が連合(1月19日,CyberDeviceNet)プリン…(23ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1500文字

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update:19/09/26