日経マイクロデバイス 2000/03号

Materials Solution
微細配線で低コストの基板が登場 インテルのパッケージ開発がけん引
連載[実装]ウエーハ・レベルCSP(基板技術編)

 携帯機器の小型・軽量化を進める上で抱えていた基板技術の問題が解決する。これまではLSIのパッケージ技術の革新は進んでいるにもかかわらず,それを搭載する基板技術が遅れていた。究極の小型化を可能にするウエーハ・レベルCSP(chip size package)が登場したが,それを接続する微細な配線の基板を低コストで実現する技術がなかったために,マザー・ボードを設計できなかった。(121〜126ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:4042文字

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エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > 素材(半導体関連)
ビズボードスペシャル > 素材 > 素材(半導体関連)
【記事に登場する企業】
米インテル社
update:19/09/26