日経マイクロデバイス 2000/03号

NewsLetter 実装・一般電子部品
「インターネプコン」 パッケージの将来像や 積層CSPなどが相次ぐ

 パッケージ技術の将来像,積層CSP(chip size package),ビルドアップ基板など実装分野の最新技術が「第29回インターネプコン・ジャパン」など4展に相次いだ。 パッケージ技術の将来像は,米IBM Corp.のDirector, Silicon Technology StrategyであるRobert W. Guernsey氏が「第1回プリント配線板・電子部品展」に併設された専門技術セミナーの基調講演で述べた。(154ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1029文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > その他電子部品 > その他電子部品
【記事に登場する企業】
米IBM社
update:19/09/26