日経マイクロデバイス 2000/03号

Details 実装・一般電子部品
フリップチップ型と パッケージ・レベル,2種の 積層CSPが相次ぎ量産
高速,高密度化に照準

高速化,高密度化にそれぞれ対応した二つの積層CSP(chip size package)の量産が相次ぎ始まる。現在主流のチップを積層してワイヤー・ボンディングするCSPの置き換えを狙う。 二つの積層CSPのうち,高速化に対応したのがチップ・レベルのフリップチップ型である(図1)。(158ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:868文字

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update:19/09/26