Ｅｑｕｉｍｅｎｔ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ　寄稿１
i線ステッパを利用　パターニング・コストを大幅削減

　マスクのパターニング・コストを削減する技術を開発した（図2）。われわれの試算では，今回の技術を使うと，0．18μm向けマスクでは従来技術を使った場合の約70％に，0．13μm向けでは約60％に，それぞれ削減できることが分かった。もちろん，対象とするデバイスやマスクに使われる技術によって試算結果は変動する。(145〜148ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数：3544文字

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