日経マイクロデバイス 2000/05号

Materials Solution 寄稿1
ケース・スタディ(2)● マイクロマシン技術を応用

 3次元積層時の大きな課題である放熱やバンプ高さ制御の問題を解決できる新しい3次元積層技術を開発した(図4)。一般に複数のチップを互いに密着させる3次元積層では放熱性が低下する。われわれはSi基板を薄型化せず厚いまま使うことでチップ側面から放熱させる方法を提案する。(161〜162ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1792文字

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update:19/09/26