日経マイクロデバイス 2000/05号

Materials Solution 寄稿2
ケース・スタディ(3)● プラズマ加工技術を駆使

 われわれは,3次元積層技術の問題解決方法の一つとして,Siウエーハにおける貫通ビアの形成方法を提案した(図8)。現在使われている通常のLSIに,何ら支障なくすぐにでも採用できる技術である。Siウエーハに貫通ビアを形成 3次元積層技術の実用化における大きな技術障壁の一つは,縦方向に積層する際のチップ間の接続技術である。(163〜164ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1852文字

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update:19/09/26