日経マイクロデバイス 2000/05号

NewsLetter 実装・一般電子部品
米TesseraがCSP関連で 米TIとシャープを訴えた中身 「μBGA」含む広範な技術

 米Tessera, Inc.は,米Texas Instruments Inc.(TI)とシャープがTesseraのCSP(chip size package)技術に関する特許を侵害したとして米国際貿易委員会とカリフォルニア州連邦地方裁判所に提訴したと3月28日(米国時間)に発表した。対象のCSPやOEM製品の輸入差し止めを求めている。今回対象になっているCSPは,TIの「MicroStar BGA」とシャープの「FBGA」。(172ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1140文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > その他電子部品 > その他電子部品
【記事に登場する企業】
シャープ
米テキサス・インスツルメンツ社
米テセラ社
米国国際貿易委員会
update:19/09/26