日経マイクロデバイス 2000/05号

NewsLetter 実装・一般電子部品
基板面積を従来比1/16に 小型化できるビルドアップ 基板技術が登場

 基板面積を従来比1/16に小型化できるビルドアップ基板をソニーの子会社であるソニー根上とソニーケミカルが共同開発した。2000年8月から試作,2001年春から量産する。今回の基板「MOSAIC(Multiple Organic Substrate Accumulated Inter Connection)—R」はソニー根上が開発したコア基板と,ソニーケミカルが開発したフレキシブル基板を組み合わせて実現した。(172ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:400文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる110円
買い物カゴに入れる(読者特価)55円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > 素材(半導体関連)
エレクトロニクス > その他電子部品 > その他電子部品
ビズボードスペシャル > 素材 > 素材(半導体関連)
【記事に登場する企業】
ソニー
ソニーケミカル&インフォメーションデバイス
update:19/09/26