日経マイクロデバイス 2000/05号

NewsLetter 実装・一般電子部品
日本市場向けを 3次元実装技術などで 強化するスイスESEC

 スイスESEC社は,日本市場に向けた後工程装置の販売を強化する。1999年10月29日に日本法人エセックを設立し,このほど東京エレクトロン半導体製造装置事業部長代理やバリアンジャパン社長などを歴任してきた山下秀成氏を新社長に任命,日本市場への本格的な参入を表明した。3次元実装など前工程と後工程の中間領域の技術が要求されている分野を攻めていく。(172ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:264文字

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東京エレクトロン
update:19/09/26