日経エレクトロニクス 2000/07/03号

特集 汎携帯主義 半導体技術
 1チップ化の要 SiGeチップの量産始まる

 パワー・アンプ,LNA(低雑音アンプ),ミキサ,周波数シンセサイザなどの無線回路(RF回路とIF回路)をSiGe技術で製造したIC(SiGeチップ)を,半導体メーカが続々と販売し始めた。 SiGe技術を最初に実用化した米IBM Corp.に続き,米Conexant Systems,Inc.(かつての米Rockwell Semiconductor Corp.の半導体部門),米Maxim Integrated Systems,Inc.,米Texas Instru…(140〜145ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7025文字

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【記事に登場する企業】
米IBM社
update:19/09/26