日経エレクトロニクス 2000/07/03号

新製品ニュース
プリント基板へのハンダ付けが不要のICソケット 各種FPGAやPLDに対応

 エス・イー・アールは,プリント基板へのハンダ付けが不要の高密度配線用ICソケットを発売した。プリント基板に,直径0.9mmのスルーホールを作り,ピンを通す。このピンをソケットにハンダ付けする。ICソケットを取り外せば,量産用のLSIを実装できる。つまり,量産用プリント基板と,ソケットを装着する動作検証を目的とした評価用プリント基板を共用できることに特徴がある。(67ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:574文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
米アルテラ社
米ザイリンクス社
update:19/09/26