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雑誌一覧 > 日経マイクロデバイス 2000年 > 09号
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ブレークスルー
「高速化のボトルネック」から脱却へ
3次元実装の先駆け
3ページ掲載
110円
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カレンダ
カレンダ
10ページ掲載
110円
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インタビュー
「技術を生かす戦略が急務」
特許戦略のあるべき姿
12〜13ページ掲載
165円
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ニュース・クリップ
LSI設計
14ページ掲載
110円
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ニュース・クリップ
LSI製造
14ページ掲載
110円
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ニュース・クリップ
300mmLSI工場
14ページ掲載
110円
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ニュース・クリップ
LCD（ディスプレイ）
15ページ掲載
110円
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ニュース・クリップ
パッケージ
15ページ掲載
110円
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ほん
高速化に必須の回路を数式化
LSI配線設計の教科書
16ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
「LSI製造業が日本で成立」 日本ファウンドリーの 好業績が証明
65ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
半導体事業の強化に 向け，ソニーが大幅な 組織改編を実施
65ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
インターネット追い風に 次世代STB向けLSIの 開発競争が米国で激化
65ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
需給バランスとは 無関係に下がり続ける TFT液晶パネル価格
66ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
ディジタル方式の CRTモニターが 普及の兆し
66ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
アジア・メーカーが カスタム品開発で 米国に進出
66ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
ディジタル画像を表示する 「電子写真立て」 米国で市場が拡大
67ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
IPプロバイダの 企業買収が 欧州で活発化
67ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
着々と建設が進む Infineonの300mmライン 既存ラインに並べて設置
67ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
米Staktekの積層 パッケージ技術を 韓国Samsungが導入
68ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
台湾でSiファウンドリや メモリー・メーカーが 過去最高益を連発
68ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
液晶パネルに供給過剰の 懸念，中小型志向が 高まる台湾メーカー
68ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
韓国Samsungの 業績が急激に回復 投資を増額
68ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ設計］
マイコンとASICで 設計環境を共通化する 動きが鮮明化
69ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ設計］
LSI設計の共通記述法 「設計スタイルガイド」を STARCとHDラボが開発
69ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ設計］
プロセサ混載FPGAで FPGAからASICへの 移行を容易に
69ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ設計］
256M DDR—FCRAMの サンプル品を 初めて東芝が出荷
69ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ設計］
EEやGSを多数搭載し 「プレステ2」の約10倍の 描画性能をSCEが実現
69ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ製造］
松下電子工業，HBT形成の 次世代技術として SiGeCを本命視
70ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ製造］
プロセス制御ソフトを 東京エレクトロンと 米社が共同開発
70ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ製造］
2000年版ITRS 一層の微細化前倒しを 米国勢が提案
70ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ製造］
IC上にコイルを形成する 新技術を日立マクセルが 開発，9月から量産
70ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ製造］
製造装置に検査機能を 組み込む動きが活発化 300mm化がキッカケ
70ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ製造］
DSP最大手が 東セラの「Hi—WAFER」を 0．18μm向けに認定
70ページ掲載
110円
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技術レター［パッケージ］
ビルドアップ基板を 低コストで製造する 新しいビア形成法を開発
71ページ掲載
110円
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技術レター［パッケージ］
ハイブリッドICの 製造ラインで 代替フロンを不要に
71ページ掲載
110円
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技術レター［パッケージ］
東芝と大日本印刷が 高密度基板を共同開発へ 多ピン化対応が目的
71ページ掲載
110円
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技術レター［パッケージ］
「ALIVH」の生産能力を 約1．5倍に増強 携帯電話の需要増に対応
71ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］
高分子系有機ELが 実用化に向けて進展 信頼性評価の発表に注目
72ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］
「TFTに機能を入れる」 進化の方向が 明確になった「ILCC」
72ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］
LCOSの量産段階への 移行を印象付けた 「Microdisplay 2000」
72ページ掲載
110円
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μレポート［ＬＳＩ製造］
300mmライン運営手法や インターネット利用の 生産技術が相次ぎ登場
「ISSM2000」プレビュー
73ページ掲載
110円
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μレポート［ＬＳＩ製造］
ICカードで強誘電体 メモリー急拡大，2005年に 月産5000万個狙う富士通
ようやく「使える」，「作れる」時代に
74〜77ページ掲載
275円
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μレポート［（ディスプレイ）］
カラー・フィルタひっ迫へ 携帯電話のカラー化や TFTの採算確保を阻害
550×670mm2以下で不足が顕在化
78〜79ページ掲載
165円
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μレポート［（ディスプレイ）］
TFT検査技術が一新 装置コストの大半占める プローブ針を不要に
電子線プローブ方式を導入
80〜83ページ掲載
275円
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新製品ファイル
新製品ファイル
84〜88ページ掲載
330円
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特集
300mm戦略，躊躇・様子見は命取り
123ページ掲載
0円
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特集 Ｐａｒｔ１
300mmで顕在化する LSI事業存続の分岐点
時期と規模で戦略は三つに分化
124〜133ページ掲載
440円
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特集 Ｐａｒｔ１（囲み１）
戦略A●米Intel 300mmの課題にメド
129ページ掲載
110円
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特集 Ｐａｒｔ２
ナンバー・ワン戦略 体力強みに攻める
単体の装置から生産システムへ脱皮
134〜136ページ掲載
220円
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特集 Ｐａｒｔ２（寄稿）
三つの技術で300mm時代の ライン効率を徹底追求
137〜141ページ掲載
330円
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特集 Ｐａｒｔ３
本格化する量産投資 業界再編の波が到来
ウエーハ価格は5年で1／2へ
142〜146ページ掲載
330円
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特集 Ｐａｒｔ３（囲み２）
信越半導体● 単独で700億円投資
145ページ掲載
110円
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特集 Ｐａｒｔ３（囲み３）
SUMCO● 協業で300mm投資へ一番乗り
146ページ掲載
110円
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解説［ＣＤ（ディスプレイ）］
低温多結晶Si—TFT液晶 ビジネス・技術が急展開
韓国・台湾が参入，技術は第2世代へ
147〜154ページ掲載
440円
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解説［ＣＤ（ディスプレイ）］ 囲み
第1世代は4型以下で優位 韓国Samsungが戦略示す
149ページ掲載
110円
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論文［パッケージ］ 寄稿
高速ネットワーク時代の新実装 LSIとシステムのギャップ埋める
電気配線と光配線を基板に複合
161〜166ページ掲載
385円
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連載［技術者の経営教室］ 寄稿
「半分が粗利」は常識 日本は確固とした戦略を
LSI・LCD企業論（2）
178〜179ページ掲載
165円
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連載［産業競争力］ 寄稿
日本凋落の原因，製造 技術力を低下させた経営
日本のLSI・LCDメーカーが危ない（2）
180〜182ページ掲載
220円
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連載［デザイン］
成功のカギは混載メモリーや モジュール化プロセス，IPが握る
システムLSI講座（2）米Lucent社（後編）
183〜185ページ掲載
220円
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連載［マニュファクチャリング］ 寄稿
小規模生産ラインを可能にする 装置技術，8項目を提案
製造技術に学問の導入を提言（2）
186〜189ページ掲載
275円
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連載［フィジックス］ 寄稿
反射の原因に対応して 最適な終端方式を選択
高速配線設計講座（2）
190〜194ページ掲載
330円
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