日経マイクロデバイス

ブレークスルー

LSI生産革命の突破口へ

真空を使わないプラズマCVD技術

カレンダ

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LSI設計

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LSI製造

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300mmLSI工場

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LCD（ディスプレイ）

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パッケージ

産業ウオッチャ

エルピーダメモリ　300mm量産ラインへの　投資を正式決定

産業ウオッチャ

激化する露光装置トップ争い　ニコンはTELと提携　ASMLは日本に足がかり

産業ウオッチャ

米Intel　アイルランド工場の　300mm化を正式発表

産業ウオッチャ

ピーク越えが鮮明化した　北米の電子産業業界　安定と続落の岐路に

産業ウオッチャ

米Sandia国立研究所から　スピンオフ企業，MEMSを　使った光スイッチを出荷

産業ウオッチャ

International　SEMATECH　Selete，SEMIとの間に　それぞれ協力関係を構築

産業ウオッチャ

RFやベース・バンド向けに　CSPが注目を集めた　「Bluetooth　Conference」

産業ウオッチャ

2000年第3四半期の　TFTモニター出荷台数は　165万台の見通し

産業ウオッチャ

台湾の組立産業の　中国移転が顕在化　将来はTFT工程も

産業ウオッチャ

台湾UMC，シンガポールに　300mm量産ラインを建設　独Infineonも出資

産業ウオッチャ

韓国Samsungと米Rambus　特許契約を締結　期間は2000年7月まで

産業ウオッチャ

韓国Hyundaiの300mm　0．13μmDRAMを　2002年第4四半期に量産

産業ウオッチャ

韓国Samsungが　1000×1200mm2基板の　最新状況を明らかに

産業ウオッチャ

システムLSI　ビジネス成功に向けた　三つの重要要素を提示

技術レター［ＬＳＩ製造］

トレセンティ　300mm量産ラインでの　試作に成功

技術レター［ＬＳＩ製造］

台湾TSMC　0．13μmプロセス品を　台湾VIAに出荷

技術レター［ＬＳＩ製造］

ロジックとDRAMのいずれも　0．13μm以降のプロセスが　焦点になった「2000　IEDM」

技術レター［ＬＳＩ製造］

米IBMと独Infineon　MRAM技術を共同開発　「インスタント・オン」目指す

技術レター［ＬＳＩ製造］

F2露光で　反射光学系を不要にできる技術をASETが開発

技術レター［ＬＳＩ製造］

次世代製造技術の確立へ　新しい製造装置技術や　生産管理システムが登場

技術レター（ＬＳＩ設計＆パッケージ）

0．13μmルールの　マイクロプロセサで　「一発設計」を実現

技術レター（ＬＳＩ設計＆パッケージ）

電鋳技術を駆使して　半田ボール転写治具の　製造コストを1／2以下へ

技術レター（ＬＳＩ設計＆パッケージ）

メモリーの新分野開拓が　活発化，DRAMは携帯電話　マスクROMは音楽を狙う

技術レター（ＬＳＩ設計＆パッケージ）

低コストCSP向けに　ワイヤー・ボンディング型を　米Tesseraが発表

技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］

信頼性や発光効率を　向上する有機ELの　最新技術が続出

技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］

印刷画質を実現する　高精細化を目指し　プロジェクトが始動

技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］

紙の置き換えを目指す　電子ディスプレイが　技術とビジネスで急展開

技術レター［ＬＣＤ（ディスプレイ）］

液晶配向膜の　評価技術を　NECが開発

特集第１部　全体トビラ

変化する者だけが勝ち残る

21世紀の半導体・液晶市場を読む

特集第１部

2010年に半導体100兆円　液晶20兆円の大量消費へ

PC並み産業が複数登場

特集第２部

ベクトル決める2001年　変化への対応力が切り札

半導体企業戦略

特集第２部　Ｐａｒｔ１

一気に主役交代　頭脳とスピードの勝負

若手の半導体パラノイアが変化を先導

特集第２部　Ｐａｒｔ１　カコミ１

ベンチャ育てる土壌が　国家競争力のバロメータ

特集第２部　Ｐａｒｔ１　カコミ２

中央研究所による自前主義から　連携協力の時代へ

特集第２部　Ｐａｒｔ２

成長から淘汰へ　戦略分岐点に立つ

株価低迷とPC減速で実力浮き出る

特集第２部　Ｐａｒｔ２　カコミ

台湾メーカーのキャッシュ・フローから　LSI事業の実力が見えてくる

特集第２部　Ｐａｒｔ２　カコミ１

生産能力は世界のトップ　プロセス技術は世界標準に

特集第２部　Ｐａｒｔ２　インタビュー２

300mmや0．13μmで　Siファウンドリ事業を拡大

特集第２部　Ｐａｒｔ２　インタビュー３

当面はDRAM以外を強化　価格安定後はDRAM傾注へ

特集第２部　Ｐａｒｔ２　インタビュー４

不揮発性メモリー技術を核に　システムLSIに挑戦

特集第２部　Ｐａｒｔ２　インタビュー５

DRAM以外でリスク回避　300mmは資金調達がカギ

特集第２部　Ｐａｒｔ２　インタビュー６

将来のシステムLSIを狙い　300mmラインを二つ建設

特集第２部　Ｐａｒｔ２　インタビュー７

DRAM比率を40％へ縮小　残りはTSMC向けに生産

特集第２部　Ｐａｒｔ２　インタビュー８

DRAMリスクを回避し　生産能力と技術力を強化

特集第２部　Ｐａｒｔ３

新規開拓から成長軌道へ　3社が1兆円射程

2000年度並みの大型投資を継続

特集第２部　Ｐａｒｔ３　カコミ

欧州最大の独立系研究所　国際協力を推進

特集第２部　Ｐａｒｔ３　インタビュー１

中期目標はトップ5　技術者不足を解消へ

特集第２部　Ｐａｒｔ３　インタビュー３

課題は供給能力　合弁や買収で拡充

特集第２部　Ｐａｒｔ３　インタビュー２

2001〜2002年は「良い年」　DRAMはPC以外に広がり

特集第２部　Ｐａｒｔ４

一極支配から自由競争へ　ポストPC争奪戦開始

景気は無視，自ら新市場切り開く

特集第２部　Ｐａｒｔ４　インタビュー１

プロセサは主役であり続ける　製造ラインを持つことが強み

特集第２部　Ｐａｒｔ４　インタビュー２

主役がDSPとアナログに交代　世界で年率20〜30％成長

特集第２部　Ｐａｒｔ４　インタビュー３

2010年1兆米ドルは妥当　「スマート・デバイス」目指す

特集第２部　Ｐａｒｔ４　インタビュー４

ワイヤレスに向けた　DRAM需要がおう盛に

特集第２部　Ｐａｒｔ４　インタビュー５

半導体部門を分離・独立へ　モジュ−ル技術で優位性

特集第２部　Ｐａｒｔ４　インタビュー６

革新技術が盛りだくさん　勝つために統合技術が重要

特集第２部　Ｐａｒｔ４　インタビュー７

通信向け比率を50％以上に　大規模回路をワン・チップ化

特集第２部　Ｐａｒｔ４　インタビュー８

IAは生産性革命を起こす　日本はスピードが遅い

特集第２部　Ｐａｒｔ５

回復からリードへ　DRAM勝利を手中に

日本振り切りの戦略が奏功

特集第２部　Ｐａｒｔ５　インタビュー２

インターネット向けと　PC向けでDRAM事業拡大

特集第２部　Ｐａｒｔ５　インタビュー１

非PC向けメモリーに注力　システムLSIは機器を選択

特集第２部　Ｐａｒｔ６前半

停滞から成長へ　設計強化にまい進

システムLSIとフラッシュが支える

特集第２部　Ｐａｒｔ６前半　インタビュー１

利益を確保し20％成長を維持　常に世界トップ3入り目指す

■東芝

特集第２部　Ｐａｒｔ６前半　インタビュー２

LSI事業の三つの疑問を解決　最適ソリューションを提供

■NEC

特集第２部　Ｐａｒｔ６前半　インタビュー３

分野の絞り込みと納期の短縮で　システムLSI事業を勝ち抜く

■日立製作所

特集第２部　Ｐａｒｔ６後半　インタビュー４

利益の安定化を追求　ポストPCの3分野を強化

■三菱電機

特集第２部　Ｐａｒｔ６後半　インタビュー５

最先端技術重視，システムLSIと　フラッシュでナンバー・ワンへ

■富士通

特集第２部　Ｐａｒｔ６後半　インタビュー６

設計効率でシステムLSI差異化　少品種大量生産で勝負をかける

■松下電子工業

特集第２部　Ｐａｒｔ６後半　インタビュー７

携帯向けシステムLSIで勝負　機器のノウハウを設計に生かす

■ローム

特集第２部　Ｐａｒｔ６後半　インタビュー８

映像デバイスで強みを発揮　2004〜2005年に1兆円へ

■ソニー

特集第２部　Ｐａｒｔ６後半　インタビュー９

パッケージ技術を選択肢に入れ　システム・ソリューションを強化

■シャープ

特集第２部　Ｐａｒｔ６後半　インタビュー１０

画像インタフェースに着目　スピード時代の生産技術がカギ

■三洋電機

特集第３部

競争はいよいよ本番へ　決断の時迎える

液晶企業戦略

特集第３部

競争はいよいよ本番へ　決断の時迎える

ビジネス拡大で産業構造が変化

特集第３部　カコミ

水平分業型に変化した　コンピュータ，LSI

μレポート［（ディスプレイ）］

IAやタブレットPCに脚光　大画面化とともに製品群が　広がる携帯情報端末

「COMDEX　Fall　2000」報告

新製品ファイル

新製品ファイル

実質的な生産性を向上　エネルギー範囲を拡大　中電流で高エネルギー　多品種・少量生産に対応　メンテナンス性を改善　安価なテスター　1万8600個／時と高速　多様な材料に対応　狭ピッチと高速を両立