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雑誌一覧 > 日経マイクロデバイス 2001年 > 03号
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ブレークスルー
LSI製造が本領を発揮する環境へ
インターネットを駆使する次世代の生産技術
3ページ掲載
110円
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カレンダ
カレンダ
10ページ掲載
110円
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インタビュー
不況でも二ケタ成長
国内トップ東芝の次期戦略
12〜13ページ掲載
165円
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ニュース・クリップ ＬＳＩ設計
LSI設計
14ページ掲載
110円
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ニュース・クリップ ＬＳＩ製造
LSI製造
14ページ掲載
110円
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ニュース・クリップ ３００ｍｍＬＳＩ工場
300mmLSI工場
14ページ掲載
110円
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ニュース・クリップ ＬＣＤ（ディスプレイ）
LCD（ディスプレイ）
15ページ掲載
110円
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ニュース・クリップ パッケージ
パッケージ
15ページ掲載
110円
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ほん
最先端の知識を吸収できる
アナログ・ディジタル混載
21ページ掲載
110円
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ほん
LSI製造復権とLSI設計強化の本質は同じ
半導体競争力の強化に向けた指針
23ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
TSMCの業績説明会 会長の発言に 会場どよめく
25ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
台湾TFTメーカーの 計画が少しずつ強気へ 部材調達に拍車
25ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
台湾で稼働率が低下 最先端ライン向けの 受注活動を活発化
25ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
TFT液晶パネルの 勝ち組と負け組の 色分けが鮮明に
27ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
セキュリティの 重要度が増す 認識デバイスに進展
27ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
米国プリント基板業界の 12月のB／B比は過去最低 急速に冷える市場
27ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
米Intelが 積極投資を継続 国内5社を上回る可能性
27ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
台湾Siファウンドリより 低コストのNEC関西 今後のモデル・ケースに
29ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
LCD6社，4〜5年先を見た 液晶基盤技術を開発する 新会社を設立
29ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
シンガポールChartered 「Fab 7」の全体を 300mmの量産ラインへ
29ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
自動車向けで 大きな成果 SOIなどを駆使
29ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
KrFの次は ArFとの認識が 急速に高まる
29ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ設計＆ＬＳＩ製造］
IPHighwayコンソーシアム IP流通システムの 実証実験に成功
31ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ設計＆ＬＳＩ製造］
F2露光向けレジスト材料を 国内2社がそれぞれ開発 SPIEでSeleteが詳細報告
31ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ設計＆ＬＳＩ製造］
ブロードバンド通信向けの 通信LSIやメモリーLSIが 「ISSCC 2001」に続出
31ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ設計＆ＬＳＩ製造］
NECが米3社と共同で ネットワーク機器向けに QDR—SRAMを開発
31ページ掲載
110円
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技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］
Pbフリー対応で 困惑するPCメーカー 部品側の対応に差
33ページ掲載
110円
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技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］
米Amkor Technology 積層可能な 薄型CSPを開発
33ページ掲載
110円
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技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］
ターゲットは家庭用テレビ 13型フルカラー有機EL パネルをソニーが開発
33ページ掲載
110円
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特別企画
次は中国が来る
Part1 動向・分析編●産官学が一体化，まずLSI，そしてLCDへ Part2 戦略編●「中国」優先で，LSI・LCD戦略を構築
61ページ掲載
0円
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特別企画 Ｐａｒｔ１
産官学が一体化 まずLSI，そしてLCDへ
熱意，実力ともに十分
62〜71ページ掲載
440円
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特別企画 Ｐａｒｔ２
「中国」優先で LSI・LCD戦略を構築
日本のLSIメーカーに好機到来
72〜75ページ掲載
275円
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特別企画 Ｐａｒｔ２ 囲み
後工程の中心地目指し 産業基盤や制度を充実
74ページ掲載
110円
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特別企画 Ｐａｒｔ２ 囲み
今だから語れる 先行進出メーカーの苦労
75ページ掲載
110円
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特別企画 Ｐａｒｔ２ 囲み
台湾LSI・LCDメーカーの中国進出 後工程から前工程へ
76〜77ページ掲載
165円
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特別企画 Ｐａｒｔ２ インタビュー
市場と人材の両面に魅力 中国でも半歩先行を維持
●NECエレクトロンデバイス
78ページ掲載
110円
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特別企画 Ｐａｒｔ２ インタビュー
一貫生産の強みを発揮し 北方微電子基地の主役へ
●中国Shougang NEC Electronics Co．， Ltd． （首鋼日電電子有限公司）
78ページ掲載
110円
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特別企画 Ｐａｒｔ２ インタビュー
世界最適の土地で Siファウンドリになる
●中国Shanghai Hua Hong NEC Electronics Co．， Ltd．（上海華虹NEC電子有限公司）
79ページ掲載
110円
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特別企画 Ｐａｒｔ２ インタビュー
実力を蓄積し 中国で受注獲得に成功
●中国Beijing Hua Hong NEC IC Design Co．， Ltd．（北京華虹NEC集成電路設計有限公司）
79ページ掲載
110円
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特別企画 Ｐａｒｔ２ インタビュー
中国市場狙いRFテストや マイコン設計を強化
●中国Hitachi Semiconductor（Suzhou） Co．，Ltd．（日立半導体（蘇州）有限公司）
80ページ掲載
110円
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特別企画 Ｐａｒｔ２ インタビュー
生産能力を1．5倍へ 将来は研究・開発も視野に
●中国ChipPAC（Shanghai）Co．， Ltd． （金朋（上海）有限公司）
80ページ掲載
110円
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特別企画 Ｐａｒｔ２ インタビュー
地元に根付いた 液晶産業を目指す
●中国Suzhou EPSON Co．， Ltd． （蘇州エプソン有限公司）
81ページ掲載
110円
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特別企画 Ｐａｒｔ２ インタビュー
液晶産業で中国と共に発展 後工程拠点を蘇州に建設
●中国Hitachi Display Device（Suzhou） Co．，Ltd．（日立顕示器件（蘇州）有限公司）
81ページ掲載
110円
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特集
パッケージ技術を軸にシステムLSI戦略再構築
Part1 動向●LSIの高付加価値化にSiPが急浮上 Part2 事例●LSI積層技術で差異化，本格量産スタート
113ページ掲載
0円
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特集 Ｐａｒｔ１
LSIの高付加価値化に SiPが急浮上
システムLSIの限界を打破
114〜123ページ掲載
440円
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特集 Ｐａｒｔ１ 囲み
LSIメーカーのパッケージ部門 その存在意義が問われる
123ページ掲載
110円
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特集 Ｐａｒｔ２
LSI積層技術で差異化 本格量産スタート
高速対応，小型・多機能化を実現
124〜132ページ掲載
440円
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特集 Ｐａｒｔ２ 囲み
モジュール化はLSI側と システム側の仲介役が必須
132ページ掲載
110円
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論文［ＬＳＩ製造］
お題目のシステムLSIを 生産技術革命で実ビジネスへ
「アジャイル・ファブ」への道
133〜140ページ掲載
440円
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論文［ＬＳＩ設計］
高集積化の限界を打破する 6F2セルのDRAM技術を開発
複雑化の問題を一気に解決
141〜147ページ掲載
440円
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μレポート［ＬＳＩ製造］
在庫調整は春以降に終息 2001年は10％成長を達成
課題は秋以降，2001年の投資次第で 2002年のマイナス成長は避けられる
165〜166ページ掲載
165円
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μレポート［ＬＳＩ製造］
Siファウンドリの ビジネス形態が変化 生産受託から共同出資へ
対象はユーザーの差異化デバイス
167〜168ページ掲載
165円
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μレポート［ＬＳＩ製造］ 囲み
「コンソーシアム・ファブ」で 300mm量産ラインを目指す
168ページ掲載
110円
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μレポート［ＬＳＩ設計］
256M DRAMを混載した 0．18μmグラフィックスLSI 最初の試作で完全動作
ネットリストから設計完了まで10週間
169〜170ページ掲載
165円
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μレポート［ＬＣＤ（ディスプレイ）］
生産効率3倍 規模3倍の 最新PDP工場が稼働
工程数削減，搬送経路短縮などで実現
171〜172ページ掲載
165円
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新製品ファイル
新製品ファイル
30μmのリード・ピッチに対応 0．12μm向けKrF露光装置 CT機能を搭載 最大3GHzまで対応 価格を約1／2に低減
173〜175ページ掲載
220円
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連載［技術者の経営教室］
半導体不況が再来 新しいビジネス・モデル台頭へ
LSI・LCD企業論（7）
176〜177ページ掲載
165円
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連載［産業競争力］
変わることが 次へのチャンス
失敗に学ぶ●川西 剛 氏
178〜180ページ掲載
220円
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