日経マイクロデバイス 2001/03号

技術レター[パッケージ&LCD]
Pbフリー対応で 困惑するPCメーカー 部品側の対応に差

 2002年度をメドに現行のPb入り半田からPbフリー半田に置き換えようと取り組んでいるパソコン(PC)メーカーが困惑している。現行の半田に匹敵する性能や信頼性を持つSn—Ag系のPbフリー半田は融点が約220℃と,従来に比べて約40℃高くなるため,PCメーカーは部品メーカーに対し,部品を高耐熱仕様に変更するように協力を呼びかけてきた。(33ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:664文字

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update:19/09/26