日経マイクロデバイス 2001/03号

特別企画 Part2 インタビュー
生産能力を1.5倍へ 将来は研究・開発も視野に
●中国ChipPAC(Shanghai)Co., Ltd.  (金朋(上海)有限公司)

 われわれは2001年中にもパッケージ組み立ての生産能力を,従来に比べて1.5倍に増やす計画である。現在400万個/日の生産能力を持っているが,これを2001年中に600万個/日に増やす。 生産能力の拡張に加えて,扱うパッケージの品種も変えていく。(80ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:798文字

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update:19/09/26