日経マイクロデバイス 2001/03号

特集 Part1
LSIの高付加価値化に SiPが急浮上
システムLSIの限界を打破

 パッケージ技術を軸にしたシステムLSI戦略の再構築が始まった(図1)。その担い手になるのが,システム・イン・パッケージ(SiP)である。LSIの設計技術や製造技術を最大限利用するシステムLSIに対し,SiPはパッケージ技術を駆使して,複数の機能を統合する。既存のチップを組み合わせることにより,短い開発期間で価格対性能比の向上を維持できるようになる。(114〜123ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7698文字

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update:19/09/26