日経マイクロデバイス 2001/03号

特集 Part2
LSI積層技術で差異化 本格量産スタート
高速対応,小型・多機能化を実現

 LSIメーカーが,システム・イン・パッケージ(SiP)の量産を2001年から本格的に始める(図1)。各社は今後,SiPを戦略技術と位置付け,システム化が要求される製品を中心に各種LSIをパッケージ化し出荷を始める。その実現を支えるのが従来の枠組みを超えたパッケージ技術の革新である。先行するLSI各社はその技術革新を実践し始めた。(124〜132ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:5953文字

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update:19/09/26