日経マイクロデバイス 2001/03号

技術レター[パッケージ&LCD]
米Amkor Technology 積層可能な 薄型CSPを開発

 米Amkor Technology, Inc.は,積層可能な薄型CSP(chip size package)「etCSP」を開発した。etCSPは,チップと「FR—5」基板をワイヤー・ボンディングで接続し,樹脂封止後に周辺部に半田バンプを形成した構造である。チップ厚を200μm以下に削り,さらにワイヤー高さを低くすることによって,パッケージ厚を0.5mm以下に薄型化した。(33ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:318文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > ディスプレイ製品・技術 > 液晶ディスプレイ技術
【記事に登場する企業】
米アムコー・テクノロジー社
update:19/09/26