日経マイクロデバイス 2001/03号

技術レター[LSI設計&LSI製造]
F2露光向けレジスト材料を 国内2社がそれぞれ開発 SPIEでSeleteが詳細報告

 ダイキン工業,旭硝子の2社は,それぞれ独立にF2エキシマ・レーザー露光向けのレジストに使うF樹脂を半導体先端テクノロジーズ(Selete)と共同開発した。これまで,波長が157nmと短いF2レーザー光に対し透明性を確保できる樹脂はほとんどなかった。(31ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:343文字

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AGC
ダイキン工業
半導体先端テクノロジーズ
update:19/09/26