日経マイクロデバイス 2001/04/01号

新製品ファイル
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0.13μm,300mmに対応 再現性を4倍に向上 処理時間を最大1/10へ 価格を一ケタ低減 タクト時間を1/5に短縮 有機ELの高精細化に対応

 0.13μmプロセスと300mmウエーハに対応した重ね合わせ測定装置。測定精度,スループット,自動化の点で改善した(図1)。測定精度は,従来から30%高めることによって2nmを達成した。このために,測定対象の検出形状を従来の2次元から3次元に変え,さらに新しい雑音除去アルゴリズムを採用した。(153〜155ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:3525文字

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update:19/09/26