日経マイクロデバイス 2001/04/01号

技術レター[パッケージ&LCD]
Pbフリー半田 Sn—Ag—Cu系の 開発だけでは「不十分」

 Pbフリー半田の開発は「現状のSn—Ag—Cu系だけでは不十分である」と大阪大学教授の菅沼克昭氏が指摘した。エレクトロニクス実装学会の「低温鉛フリーはんだ実装技術開発プロジェクト」が主催して3月9日に東京都内で開催されたシンポジウム「Sn—Zn系鉛フリーはんだの実用化」のパネル討論の中での発言である。(31ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:557文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > ディスプレイ製品・技術 > 液晶ディスプレイ技術
【記事に登場する企業】
NEC
エレクトロニクス実装学会
大阪大学
update:19/09/26