日経マイクロデバイス 2001/04/01号

技術レター[パッケージ&LCD]
CSP技術の ライセンス・ベンチャを 特許庁が調査

 CSP(chip size package)技術に関し,技術特許の供与をビジネスにするライセンス・ベンチャの動向を特許庁の技術調査課が調査,この結果を「特許から見たCSP技術をベースにするライセンス・ベンチャーの事例」にまとめた。シャープや米Texas Instruments Inc.に訴訟を仕掛けた米Tessera, Inc.に関する内容を中心に,CSP技術に関する技術供与の事例,米国ライセンス・ベンチャ…(31ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:304文字

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米テキサス・インスツルメンツ社
米テセラ社
特許庁
update:19/09/26