日経マイクロデバイス 2001/06号

連載[マニュファクチャリング]
故障診断技術を使い 製造工程の異常を統計的に推定
システムLSI時代の新技術体系(3)

 これまで開発,生産の工程途中でのモニタリングや検査技術について紹介してきた。今回はモニターされた欠陥や異常が,プローブ・テスト後に判明する電気的不良と結び付いているかをチェックする技術について述べる。(171〜176ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:6846文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる385円
買い物カゴに入れる(読者特価)193円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > 検査技術・装置(エレクトロニクス)
【記事に登場する企業】
NEC
update:19/09/26