日経マイクロデバイス 2001/06号

技術レター[パッケージ&LCD]
新光電気と米Amkorが 半導体パッケージの 共同開発などで提携

 新光電気工業と米Amkor Technology, Inc.が半導体パッケージ技術の共同開発やクロスライセンス契約に関して提携した。期間は2年。新光電気が保有する半導体パッケージ技術とAmkorが保有する組み立て及びテスト技術を融合させることで競争力の向上を狙う。(31ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:378文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > ディスプレイ製品・技術 > 液晶ディスプレイ技術
【記事に登場する企業】
米アムコー・テクノロジー社
新光電気工業
update:19/09/26