日経マイクロデバイス

2001/07号

バックナンバー一覧

が表示されている記事に関しては、使用権のない図表・写真が一部含まれています。
その部分は、図表・写真の代わりにのマーク、または画像が抜けた状態で表示されます。予めご了承ください。

雑誌一覧 > 日経マイクロデバイス 2001年 > 07号

が表示されている記事に関しては、使用権のない図表・写真が一部含まれています。
その部分は、図表・写真の代わりにのマーク、または画像が抜けた状態で表示されます。予めご了承ください。
※日経BP社の他の会員制Webサービスをご利用の場合、そのサービスで記事の全文を無料または割引価格で
購読できるかもしれません。記事を公開している可能性のあるWebサイト、データサービスの一覧はこちらです。

update：19/09/26

日経マイクロデバイス

雑誌一覧 > 日経マイクロデバイス 2001年 > 07号

ブレークスルー

デバイス性能直結のプロセスを開発

カレンダ

カレンダ

インタビュー

「国境超えた協力体制を構築」

インタビュー

「組織より人」

ニュース・クリップ

LSI製造

ニュース・クリップ

LCD（ディスプレイ）

ニュース・クリップ

300mmLSI工場

ニュース・クリップ

LSI設計

ニュース・クリップ

パッケージ

産業ウオッチャ

垂直配向方式のLCOSに 普及の可能性 供給メーカーが相次ぎ登場

産業ウオッチャ

ディジタル・カメラの 製造コストは24米ドル 「使い捨て」の時代へ

産業ウオッチャ

景気減退で合理化進める 米国プリント基板大手が いよいよ工場閉鎖に着手

産業ウオッチャ

「2001 IITC」 low—k材料選びは 再び混沌の様相

産業ウオッチャ

高分子有機EL向け インクジェット装置を 3社が展示

産業ウオッチャ

実用性重視の上流ツールや 下流ツールの展示が 活発だった「38th DAC」

産業ウオッチャ

浦東新区のLSIライン 「2005年までに15本以上 2010年までに30本」

産業ウオッチャ

ソニー向けの設計受託を ベースに躍進狙う 中国の設計ベンチャ

産業ウオッチャ

韓国Samsungの sTSOP版SDRAMが 数倍の高値で輸出

産業ウオッチャ

台湾各社の5月売上高 急落続く半導体に対し TFT液晶は増加基調

産業ウオッチャ

有機ELは絶好の投資対象 10社以上が名乗りを 挙げる台湾メーカー

産業ウオッチャ

低加速電圧の等倍 EB露光技術「LEEPL」の 開発コンソーシアムが始動

技術レター［ＬＳＩ製造＆ＬＳＩ設計］

50nm以下のMOS FETや ひずみSiに注目が集まった 「VLSI Technology」

技術レター［ＬＳＩ製造＆ＬＳＩ設計］

IPの特許紛争 リスク対策の 大枠が見えた

技術レター［ＬＳＩ製造＆ＬＳＩ設計］

通信・アナログ技術に 発表が相次いだ 「VLSI Circuits」

技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］

米Tesseraと米Intel 三つのLSIを積層する CSP技術の開発で提携

技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］

「JPCA Show 2001」 多層基板「B2it」の 関連技術が一堂に会す

技術レター［パッケージ＆ＬＣＤ］

電子ペーパー目指す 次世代反射型液晶の 要素技術が進展

特別企画

LSI事業の存続にPbフリーが必須

特別企画 Ｐａｒｔ１

世界的な動きが加速 LSIビジネスの参加条件に

特別企画 Ｐａｒｔ１ 囲み

成立までに修正重ねる欧州指令 EU加盟国の最終期限を決定

特別企画 Ｐａｒｔ２

ノウハウを技術体系化 日本の実装復権の好機

特別企画 Ｐａｒｔ２ 囲み

新たな問題が生じた日米の特許 合意内容を修正し解決へ

特集

フラットパネル・ディスプレイに新しいうねり

特集 Ｐａｒｔ１

有機ELに電子ペーパー 巨大市場へ挑戦

特集 Ｐａｒｔ１ 囲み

TFT液晶の動画表示性能が急進展 インパルス型表示を導入

特集 Ｐａｒｔ２

直近の2002〜2003年は LCDとPDPが戦略再構築

特集 Ｐａｒｔ２

システム液晶の実現シナリオ PDA機能をパネルに取り込む

特集 Ｐａｒｔ２

家庭用PDPテレビへ最後の挑戦 回路コストを1／2に低減

特集 Ｐａｒｔ３

なんと66型の有機EL HD大画面テレビに挑む

垂直配向方式のLCOSに　普及の可能性　供給メーカーが相次ぎ登場

ディジタル・カメラの　製造コストは24米ドル　「使い捨て」の時代へ

景気減退で合理化進める　米国プリント基板大手が　いよいよ工場閉鎖に着手

「2001　IITC」　low—k材料選びは　再び混沌の様相

高分子有機EL向け　インクジェット装置を　3社が展示

実用性重視の上流ツールや　下流ツールの展示が　活発だった「38th　DAC」

浦東新区のLSIライン　「2005年までに15本以上　2010年までに30本」

ソニー向けの設計受託を　ベースに躍進狙う　中国の設計ベンチャ

韓国Samsungの　sTSOP版SDRAMが　数倍の高値で輸出

台湾各社の5月売上高　急落続く半導体に対し　TFT液晶は増加基調

有機ELは絶好の投資対象　10社以上が名乗りを　挙げる台湾メーカー

低加速電圧の等倍　EB露光技術「LEEPL」の　開発コンソーシアムが始動

50nm以下のMOS　FETや　ひずみSiに注目が集まった　「VLSI　Technology」

IPの特許紛争　リスク対策の　大枠が見えた

通信・アナログ技術に　発表が相次いだ　「VLSI　Circuits」

米Tesseraと米Intel　三つのLSIを積層する　CSP技術の開発で提携

「JPCA　Show　2001」　多層基板「B2it」の　関連技術が一堂に会す

電子ペーパー目指す　次世代反射型液晶の　要素技術が進展

特別企画　Ｐａｒｔ１

世界的な動きが加速　LSIビジネスの参加条件に

特別企画　Ｐａｒｔ１　囲み

成立までに修正重ねる欧州指令　EU加盟国の最終期限を決定

特別企画　Ｐａｒｔ２

ノウハウを技術体系化　日本の実装復権の好機

特別企画　Ｐａｒｔ２　囲み

新たな問題が生じた日米の特許　合意内容を修正し解決へ

特集　Ｐａｒｔ１

有機ELに電子ペーパー　巨大市場へ挑戦

特集　Ｐａｒｔ１　囲み

TFT液晶の動画表示性能が急進展　インパルス型表示を導入

特集　Ｐａｒｔ２

直近の2002〜2003年は　LCDとPDPが戦略再構築

特集　Ｐａｒｔ２

システム液晶の実現シナリオ　PDA機能をパネルに取り込む

特集　Ｐａｒｔ２

家庭用PDPテレビへ最後の挑戦　回路コストを1／2に低減

特集　Ｐａｒｔ３

なんと66型の有機EL　HD大画面テレビに挑む

日本の次世代露光戦略　光とEBの両面で勝負

解説［ＬＳＩ製造］　囲み

「EB露光派は米国にも多い」　実現可能性の高さで先行

システムLSIで覇権狙うTSMC　国内大手とは逆の総合志向と自前主義へ

解説［ＬＳＩ設計］　囲み

従来型への依存度が大きい　UMCのビジネス形態

解説［ＬＳＩ設計］　囲み

製造コストの30％削減を　2005年に実現

Cu，low—kだけでは不十分　米国プロジェクトから成果続出

解説［ＬＳＩ製造］　囲み

「配線は製造，設計，実装の集合体」　認識が技術者の間に浸透

2007年の量産目指し　米Intelが20nmの　MOS　FETを試作

台湾Siファウンドリが　特許を戦略的に米国で取得　LSI製造で生き残る切り札

NOR型フラッシュ市場の　半分狙う多値技術を　米AMDと富士通が実用化

成果出始めたLSI設計の　強化策，VDECでは試作が　400品種／年を超える

高精細を軸にした　PC向け液晶パネルの　新たな差異化競争が始動

TFT液晶ラインは3年で　世代交代，早すぎると　次世代にツケが回る

新事業立ち上げは，まず　「ポジショニング戦略」から