日経マイクロデバイス 2001/07号

技術レター[パッケージ&LCD]
米Tesseraと米Intel 三つのLSIを積層する CSP技術の開発で提携

 米Tessera, Inc.と米Intel Corp.は三つのLSIを積層したCSP(chip size package)の開発で提携した。両社はこれまでも「μBGA」の共同開発で提携したが,μBGAは構造が複雑な上に特殊な材料を使うため,普及が遅れてしまった。今回の提携ではTeserraが保有するμBGAの技術資産を強みに一気に巻き返しを図る。(33ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:506文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
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エレクトロニクス > ディスプレイ製品・技術 > 液晶ディスプレイ技術
【記事に登場する企業】
米インテル社
米テセラ社
update:19/09/26