日経マイクロデバイス 2001/07号

特別企画 Part2 囲み
新たな問題が生じた日米の特許 合意内容を修正し解決へ

 新たな問題でもめていたSn—Ag—Cu系ハンダの特許だが,その問題がようやく解決する運びになった。 Sn—Ag—Cu系は,数あるPbフリー・ハンダの候補の中で本命とされている材料である。大半の機器メーカーが部品の接続用ハンダに採用しており,BGA(ball grid array)に使うボールは,Sn—Ag—Cu系で統一されている。(69ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1090文字

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千住金属工業
update:19/09/26