日経マイクロデバイス 2001/07号

解説[LSI設計] 囲み
製造コストの30%削減を 2005年に実現

 300mmウエーハを使って,2005年に30%のコスト削減を達成する。このような方針を台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)の300mm技術の責任者であるN. S. Tsai氏が明らかにした。(138ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1118文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる110円
買い物カゴに入れる(読者特価)55円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に登場する企業】
台湾・タイワン・セミコンダクター・マニュファクチュアリング社
update:19/09/26