日経マイクロデバイス 2001/07号

新製品ファイル
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1.6〜1.9倍に高速化 検査速度を2倍に向上 0.093秒/チップで搭載 高速,300mm対応の試験装置 大掛かりな床工事が不要 高精細パネルのEMIを低減

 従来に比べて1.6〜1.9倍に高速化したパッケージ基板向けUVレーザー穴開け装置(図1)。高速化するためにUVレーザー・ヘッドを2本使った。2本のレーザー・ヘッドを使う例は他社にもあったが,2本を一体化させた状態でどちらか1本を制御するため,もう1本の位置決めが犠牲になっていた。(157〜159ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:3166文字

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update:19/09/26