日経マイクロデバイス 2001/09号

論文[LSI製造]
システムLSIの差異化技術へ 3次元構造や異種材料を導入
MEMS技術の真価

 センサーやアクチュエータといった個別部品をSi基板上に集積化できるMEMS(micro electro mechanical systems)技術。この技術がシステムLSIの新たな差異化要因になる(図1)。こうした観点から欧米ではMEMSの研究・開発が活発化しており,台湾では待ち望まれていたMEMSのファウンドリ事業が立ち上がった。(125〜136ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:9633文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
東北大学
update:19/09/26