日経マイクロデバイス 2001/09号

μレポート[パッケージ]
Sn—Zn系ハンダに対する 不安要因を解決 先行したNECが明らかに
次世代のPbフリー材料として期待

「Sn—Zn系ハンダは本当に大丈夫か」。2001年6月に電子情報技術産業協会(JEITA)が「実用化で注意が必要」と報告したことから業界内で不安が広がった。すでに業界標準になりつつあるSn—Ag—Cu系は,部品の耐熱性の向上や設備の変更が必要になる。Sn—Zn系はそれらが不要になるとの期待から,次世代材料として開発が活発になり始めた矢先だった。(141〜143ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:3763文字

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【記事に登場する企業】
NEC
電子情報技術産業協会(JEITA)
update:19/09/26