日経マイクロデバイス 2001/09号

産業ウオッチャ
SEMICON Westの後工程 50〜30μmを視野にした 狭ピッチ化競争が話題

 7月18日〜20日に米国で「SEMICON West 2001」の後工程に関する展示会とコンファレンスが開催された。特に目立った話題は接続の狭ピッチ化競争である。米Kulicke & Soffa Industries, Inc.は様々な企業を買収して組み立て・検査装置の品ぞろえを広げており,今回の展示会では「35μmピッチ」を共通スローガンに各種装置を出した。(35ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:545文字

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update:19/09/26