日経マイクロデバイス 2001/09号

技術レター[パッケージ&LCD]
4チップ積層技術に シャープがメド SiPの普及を加速へ

 シャープが4チップを積層し1パッケージ化する技術開発にメドを立てた。4個のチップを使って様々な組み合わせが可能になることから,複雑なシステムを1パッケージに収納するSiP(system in package)の普及が一気に加速しそうだ。(39ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:520文字

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update:19/09/26