日経マイクロデバイス 2001/10号

μレポート[パッケージ]
Pbフリーの国際的な 技術ロードマップ目指し 欧米ユーザー組織が奔走
日本側に参加を促す

欧米の機器メーカーを中心に構成した組織High Density Packaging User Group International, Inc.(HDPUG)が,Pbフリー化の国際技術ロードマップ作りを本格的に始めた。Pbフリー化は,LSIメーカーやパッケージ・メーカーが製品仕様を変えるだけではなく,ユーザーである機器メーカーが実装条件を変更する必要がある。(149ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1320文字

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update:19/09/26