日経マイクロデバイス 2001/11号

技術レター[パッケージ&FPD]
ビルドアップ基板を使わない 新パッケージ技術を 米Intelが発表

 米Intel Corp.はマイクロプロセサ向けパッケージの新技術を発表した。チップ上に再配線層を形成する「BBUL(Bumpless Build−Up Layer)」技術を使い,高速化,高密度化に対応する。マイクロプロセサが約20GHz動作になった時の技術と位置付け,2006〜2007年の採用を目指す。(41ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:653文字

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update:19/09/26