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雑誌一覧 > 日経マイクロデバイス 2001年 > 12号
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ブレークスルー
日本発の業界標準を狙う
次世代の回路シミュレーション・モデルを開発
3ページ掲載
110円
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カレンダ
カレンダ
10ページ掲載
110円
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インタビュー
自社の将来は自分で決める
IDM解体後の経営
12〜13ページ掲載
165円
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ニュース・クリップ
LSI設計
14ページ掲載
110円
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ニュース・クリップ
LSI製造
14ページ掲載
110円
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ニュース・クリップ
300mmLSI工場
14ページ掲載
110円
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ニュース・クリップ
FPD
15ページ掲載
110円
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おぴにおん
二つの革命が起きようとしている
フラットパネル・ディスプレイの今後
17ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
国内LSI大手4社 DRAM価格の是正へ 「あらゆる可能性を検討」
31ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
米AMATの中国子会社 2003年に600億円の 売り上げ目指す
31ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
「あすか」プロジェクト， 目標の早期達成に向け まず3拠点で並行開発
31ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
韓国Samsungが 300mmでDRAMを試作 コスト競争力を強化
31ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
UMCの第3四半期業績 売上高が20％減少 営業赤字は大幅拡大
33ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
台湾TSMC 五つの300mm工場を 新たに建設
33ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
中国と台湾のWTO加盟 台湾は産業の空洞化を 防ぐ知恵が必要
33ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
「TMRC」に見る 実装業界の市場動向 アジア地域は楽観的
35ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
価格が上昇基調に転じた TFT液晶パネル 台湾と韓国は駆け引きへ
35ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
CMOSセンサー関連の 技術論文発表は 1998年にピーク
35ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
戦略再構築を模索する ネットワーク・ プロセサ・メーカー
35ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ製造＆ＬＳＩ設計］
東芝，多値技術を使った 1GビットNAND型 フラッシュを商品化
37ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ製造＆ＬＳＩ設計］
「ISSCC 2002」 CMOSデバイスの ギガ時代が到来
37ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ製造＆ＬＳＩ設計］
ソニーが米MoSys社の 1T—SRAM技術を 採用した理由
37ページ掲載
110円
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技術レター
有機EL最大の15．1型を Samsung SDIが試作 製造技術の高さを示す
39ページ掲載
110円
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技術レター
ウエーハ・レベルCSPに 高周波インダクタを 内蔵する技術を開発
39ページ掲載
110円
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技術レター
アナログ関連技術の 発表が目立った 「ICCAD 2001」
39ページ掲載
110円
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技術レター［ＦＰＤ］
「LCD／PDP International 2001」 動画対応や40型の 液晶パネルに脚光
41ページ掲載
110円
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特別企画
2002年の半導体市場回復の道筋
Semiconductors Expected to See Market Upturn
79ページ掲載
0円
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特別企画 Ｐａｒｔ１
好材料が並ぶ2002年 市況は確実に回復
戦略的投資が不可欠に
80〜85ページ掲載
385円
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特別企画 Ｐａｒｔ１ 囲み
米国の同時多発テロ後の エレクトロニクス需要を追う
82ページ掲載
110円
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特別企画 Ｐａｒｔ２
画像と通信を取り込み システムLSIが飛躍
日本メーカーにチャンス到来
86〜91ページ掲載
385円
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特別企画 Ｐａｒｔ２ 囲み
米国で無線LANを契機に 半導体需要が再燃
91ページ掲載
110円
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特別企画 Ｐａｒｔ３
新たな市場争奪戦が メモリーLSIで始まる
ポストPC，ポスト携帯電話へ
92〜97ページ掲載
385円
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特別企画 Ｐａｒｔ４
携帯電話は適正在庫 数量は堅調に推移
部品はコスト圧力が増す
98〜103ページ掲載
385円
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特集
復活の足掛かりつかむ 日本の半導体製造装置
「セミコン・ジャパン 2001」 Basis for Revival Japanese Semiconductor Manufacturing Equipment
121ページ掲載
0円
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特集 戦略
体質改善進んだ日本勢 再び技術力勝負へ
世界のトップ10社に聞く 120億円の研究・開発投資 技術リーダーの立場を堅持 真の国際化を目指し 今後10年で第2段階へ 技術力強化は実施済み 今後は低コスト化を推進 米SVGの買収を生かし 効率やコストを改善 新技術の導入を支援する ソリューションを提供 ロジック・テスターで反撃 2002年にシェア20％ 課題を克服して 増収増益を達成 300mm関連でトップ・シェア 2002年はチャンスあり 開発・製造・販売を一体化 タイムリな製品提供を実現 コスト削減と集中投資で 次の好景気に備える
122〜130ページ掲載
440円
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新製品ファイル
新製品ファイル
「セミコン・ジャパン 2001」特集 解像度70nmを達成 300mmで105枚／時 Si／SiO2界面の劣化を防ぐ 成膜温度を低減 300mm対応技術を搭載 少量・多品種に対応 ±1μmの位置決め 数日で欠陥を特定 粗大粒子を原液のまま測定 消費電力を70％削減 設置面積を1／3に縮小 基板搬送時の発塵を抑制
131〜136ページ掲載
385円
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論文［パッケージ］
Intelが次世代先取り 新パッケージ技術を開発
20GHz時代のLSI実装の姿 Intel Develops New Packaging Technology Ahead of Next Generation
177〜183ページ掲載
440円
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μレポート［ＬＳＩ製造］
一歩抜け出た EB縮小投影技術 0．07μm以降を担う
強みは装置とインフラの並行開発
192〜195ページ掲載
275円
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μレポート［パッケージ］
既成概念変える 樹脂多層基板技術が登場 仕様に合わせて一括製造
在庫を持たない生産方式を実現
196〜199ページ掲載
275円
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μレポート［ＬＳＩ設計］
PC向けプロセサの 高性能化に変化，単体から システム全体の改善へ
「Microprocessor Forum 2001」
200〜201ページ掲載
165円
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μレポート［ＦＰＤ］
有機ELに最適化した 低温多結晶Si—TFT 技術の発表が続出
「AD／IDW ’01」
202〜203ページ掲載
165円
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μレポート［ＬＳＩ設計］
100GHz動作を目指した 第4世代移動体通信向け 超電導A—D変換器を開発
超電導工学研究所が動作を確認
204ページ掲載
110円
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連載［デザイン］
システムLSI設計で遅れる日本 将来像はプラットフォーム標準化
次世代LSI設計の覇権（後編）
228〜230ページ掲載
220円
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連載［デザイン］
共同設計作業ツールを実用化 インターネット利用で設計時間を短縮
TSMCのシステムLSI戦略（3）
231〜234ページ掲載
275円
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