日経マイクロデバイス 2001/12号

論文[パッケージ]
Intelが次世代先取り 新パッケージ技術を開発
20GHz時代のLSI実装の姿 Intel Develops New Packaging Technology Ahead of Next Generation

Intel Corp. has developed packaging technology corresponding to 20GHz chips in 2006 − 2007. The concept of the new packaging is not to connect chips through a conventional multi−layer substrate but to connect them by means of a new technology of composing a ”re−wiring layer” on a chip. This technology…(177〜183ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:9250文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
米インテル社
update:19/09/26