日経マイクロデバイス 2001/12号

μレポート[パッケージ]
既成概念変える 樹脂多層基板技術が登場 仕様に合わせて一括製造
在庫を持たない生産方式を実現

従来の概念を変える樹脂基板技術をデンソーが開発した。共通の基板シートを使い,各仕様に合わせて一括プレスで製造するため,「自動車の生産方式のように余分な在庫がなくなる」(同社取締役の花井嶺郎氏)と言う。しかも高密度配線が可能でリサイクルできる。2002年初めから試作する計画である。(196〜199ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:3343文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > エレクトロニクス製造技術・装置
【記事に登場する企業】
デンソー
パナソニック エレクトロニックデバイス
update:19/09/26