日経マイクロデバイス 2001/12号

技術レター
ウエーハ・レベルCSPに 高周波インダクタを 内蔵する技術を開発

 ウエーハ・レベルCSP(chip size package)に高周波インダクタを内蔵する技術を,IEPテクノロジーズと電気通信大学が共同で開発した。通信機器の小型・高密度化への需要を背景に,高周波特性に優れたCSP技術は注目されている。今回は,高周波領域におけるCSPの電気的特性を明らかにするとともに,高周波インダクタの内蔵化に取り組んだ。(39ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:405文字

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IEPテクノロジーズ
電気通信大学
update:19/09/26