日経エレクトロニクス 2002/09/09号

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Bluetooth用RFモジュール 米QUALCOMM社のチップとの接続を容易に

京セラは,携帯電話機に向けたBluetooth用RFモジュールを開発,2002年9月からサンプル出荷を開始する。外形寸法を8mm×7mm×1.7mmと業界最小級に収めた。米QUALCOMM,Inc.のCDMA方式の携帯電話機用チップセット「MSM5100/5200/6xxxシリーズ」などと接続するインタフェース「BlueQ」を設けた。最小受信感度は−78dBm。Bluetooth Version1.1に準拠する。(55ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:363文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
京セラ
米クアルコム社
update:19/09/26