日経マイクロデバイス 2003/04号

インタビュー
「材料メーカーの共通開発インフラ」
次世代半導体材料技術研究組合(CASMAT)が発足

問●3月に次世代半導体材料技術研究組合(CASMAT)注)が発足しました。発足の経緯を教えて下さい。答●発端は2001年にさかのぼります。CASMATのメンバーに入っている材料メーカー数社の社長と経済産業省が話し合う機会があり,その席で材料開発のコンソーシアムを作ろうという話が持ち上がりました。問●なぜ,コンソーシアムを作ろうと考えたのですか。(16〜17ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:3090文字

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JSR
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update:19/09/26