μレポ−ト［パッケージ］
SiP技術がビジネスへ　軽薄短小の第2幕を下支え　市場は急拡大が確実
2007年，約1兆2000億円へ

SiP（system　in　package）技術がビジネスとして羽ばたこうとしている。当初は先端パッケージの一形態として登場したが，1チップ化に頼らないシステムLSIの実現手段として，さらにセットを変身させる手段として，より多くの関係者を巻き込みながら進化している。SiPの最新認識を，テクノアソシエーツが報告する。(29〜31ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数：4445文字

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