日経マイクロデバイス 2003/04号

μレポ−ト[パッケージ]
SiP技術がビジネスへ 軽薄短小の第2幕を下支え 市場は急拡大が確実
2007年,約1兆2000億円へ

SiP(system in package)技術がビジネスとして羽ばたこうとしている。当初は先端パッケージの一形態として登場したが,1チップ化に頼らないシステムLSIの実現手段として,さらにセットを変身させる手段として,より多くの関係者を巻き込みながら進化している。SiPの最新認識を,テクノアソシエーツが報告する。(29〜31ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:4445文字

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スウェーデン・ソニーエリクソンモバイルコミュニケーションズ社
テクノアソシエーツ
update:19/09/26