日経マイクロデバイス 2003/04号

産業ウオッチャ
学会発表の半数は 折り曲げ型の積層CSP 基板の高密度化を推進

 折り曲げ型の積層CSP(chip size package)が,2月に米国で開かれた学会「IPC International Symposium on Flexible Circuits and Chip Scale Packaging)」で注目を集めた。20件の技術発表のうち,半数以上が何らかの形でこの技術に言及した。提唱者である米Tessera Technologies, Inc.が2件の論文を発表したほか,採用を決めた米Intel Corp.が取り組みを紹介した。(37ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:437文字

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update:19/09/26